低电涌触头材料的特点及其应用
低电涌触头材料即低截流触头材料,这类合金包括含3i．Pb、Te、Se等低熔点金屠的Ca基合金和Ag—CⅡ一W合金.Ag—Wc和Cu—W合金．截流值低但不能分断大电流．
Cu—BiPbZ3截流低,导通大电流,但其截流值不稳定,这几年都不能用来分断大电流．日立公司对Cu—BiPb合金进行了研究,指出导致截流崖不稳定是由于触头在装臂焊接及除气加热过程中Cu晶粒增大,在Cu—BiP b中加人2呖Co后,阻止了晶粒增大．
1982年日立公司研制出新型的低电涌触头材料.Ag 2S e,Ag zTe和将Ag S e,Ag 2Te渗ACo．Ni、Fe．W ．Mo、Ta等烧结的多孔骨架而形成的合金．这种触头在6KV、IMH一下的灭弧能力不大于27A/~tS.在截浇<IA下． 有较大的分断能力．
在Cu-Cr r~加入高蒸汽压的金属Bi、Te、S e Ag等,使截流降到2．5A以下(2—4 A ).
l~lCo为骨架加AAg Se的触头分断能力太． 截流接近1 A,可做3．6—36 KV, 8一- 60KA断路器用.
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