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贴片电阻的假焊接原因是什么

来源:    作者:     发布时间:2015-02-26 08:55:31     点击数:

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  贴片电阻假焊的原因:
  
  1.来料检查,即检查PAD是否氧化,电阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端没有氧化;对立碑有比较大的影响;
  
  2.钢网0.12,1:1是可以的,检查一下钢网的张力对印刷的影响;
  
  3.锡膏印刷后的成模情况,是否有塌边,少锡,锡脏等,对立碑跟桥连影响比较大;
  
  4.检查一下贴片,贴片后的CHIP是否有偏移,锡膏是否被压到绿漆上。
  
  5.pcb的电阻焊盘的设计,焊盘间的距离是否太窄,或者是否太宽,焊盘量变的锡膏量及焊盘量两边的大小,对立碑有极大的影响。
  
  6.炉温曲线的设置,这点要根据助焊剂的特性还有设备的能力去调节,可以试试提高保温区的时间跟温度,使得保温区跟回流区一个比较好的软过渡;
  
  7.pcb进炉子的方向。
  
  一般是来料的问题拉,不过沾锡用烙铁并不一定可以看出此元件是氧化了,因为如果料氧化不严重的话,在烙铁的高温下,很容易破坏那层氧化膜,建议你把元一体成型电感生产厂家件沾点锡浆,在过回流焊,看是否上锡试下
  
  


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