一般而言,金电感器国家标准属封装基板热传导率大约是2W/mK,但由于高效率LED的热效应更高,所以为了满足达到4~6W/mK热传导率的需要,目前已有热传导率超过8W/mK的金属封装基板。由于硬质金属封装基板主要目的是,能够满足大功率LED的封装,因此各封装基板业者正积极开发可以提高热传导率的技术。虽然利用铝板质补强板可以提高散热性,不过却有成本与组装的限制,无法根本解决问题。
不过,金属封装基板的缺点是,金属热膨胀系数很大,当与低差模电感热膨胀系数陶瓷芯片焊接时,容易受热循环工字电感器冲击,所以当使用氮化铝一体电感器封装时,金属封装基板可能会发生不协调现象,因此必需克服LED中,各种不同热膨胀系数材料,所造成的热应力差异,提高封装基板的可靠性塑薄膜片式电感器封电感器。
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降低了开关损耗，实现高达98％的峰值效率和高频工作,最高输入电压高36V 安多弗，麻萨诸塞州，2012年7月17日—Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR），今天宣布推出其PicorPI33X 多定子直线感应电机模型多定子直线感应电机通常采用Ⅳ(Ⅳ≥2)台定子绕组上下层叠布置共用同一个次级的结构形式，如图2所示。结构形式的不同，使得多定子直线感应电机与单定子 摘要：通过对易燃、易爆危险品仓库存储特点的分析，结合WSN技术设计出适合危险品仓库应用的复合无线传感器节点，可对易燃、易爆危险品状态信息进行实时监控，从而确保危险品的安全存储和运输，减少危险品安全事故
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