贴片电阻如何焊接?

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　　同传统的封装相比，现在越来越多的电路板采用外表贴装元件。可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不方便之处是方便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍外表贴装元件的基本焊接方法。

　　一、所需的工具和材料

　　有条件的可使用温度可调和带ESD维护的焊台，焊接工具需要有25W烙铁头。注意烙铁头尖要细，顶部的宽度不能大于1mm一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠外表张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊接后用酒精清除板上的焊剂。

　　二、焊接方法

　　用烙铁处理一遍，1.焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂。以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

　　注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上。要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或撤除偏重新在PCB板上对准位置。

　　应在烙铁尖上加上焊锡，3.开始焊接所有的引脚时。将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直模压电感工厂到看见焊锡流入引脚。焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

　　用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。需要的地方吸掉多余的焊锡，4.焊完所有的引脚后。以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

　　可以先在一个焊点上点上锡，5贴片阻容元件则相对容易焊一些。然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

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