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MibADC接受一个模拟信号，并将它转换成一个10-bit的数字信号。MibADC具有两个模式：相容vs.缓冲模式。在兼容模式中，TMS470的“程序模型”(programmer‘s model)和TMS470的ADC模块兼容，而且MibADC的数字输出是储存在“数字输出缓存器”(digital result register)中;“程序模型”包含：缓存器、寻址模式(addressing mode)和中断。兼容模式能让ADC的程序设计工作变得比较容易，因为只要直接读取数字输出缓存器即可取得转换后的数字数据。在缓冲模式中，数字元输出缓存器被3个FIFO缓冲存储器取代—分别表示不同的贴片电感转换群组(事件、群组1、群组2)。在兼容模式中，MibADC的FIFO是被“中断服务例程(ISR)”读取。
Philips的LPC2214
它的CPU核心是16/32-bit ARM7TDMI-S，S是“可合成”(synthesizable)的意思，可让SoC设计业者能将ARM7TDMI核心快速地和灵活地与其它IP合成。LPC2214的主要特性如下：
内建有256 Kbytes的FLASH、16 Kbytes的SRAM，工作速率60 MHz。128-bit的“内存加速模块”(memory accelerator module;MAM)，能使CPU快速攫取到(prefetch)下一个ARM指令，因此，执行速率可以达到60 MHz。
透过芯片内的开机加载软件(boot loader)，可以达到“系统内编程”(In-System Programming;ISP)和“应用中编程” (In-Application Programming;IAP)的功能。
所谓”系统内编程”是指利用JTAG和软件，可以在很短的时间内(约30秒~40秒)，将使用者系统程序写入FLASH中，或清除FLASH的所有内容;在这过程中，并不需要从主机板中将处理器或FLASH拆除，因此可以节省成本和时间。这有利于产品的开发;或能让技术人员到客户端更新软件或参数，且不需要拆机壳大翻修。目前大多数的MCU、SoC、DSP、FPGA/CPLD都有提供类似的工具和功能。
所谓“应用中编程”是指利用两组FLASH，可以在远程将韧体版本升级。当将第一组FLASH的程序代码被清除或被重新写入时，处理器使用第二组FLASH的程序代码来执行。当第一组FLASH的写入作业完成之后，系统可以马上切换去执行第一组FLASH里面的程序代码。这个功能对网络通讯设备而言，是很重要的，因为电感器符号当韧体版本升级时，这些设备的操作系统是不能停止的。
支持EmbeddedICE-RT和Embedded Trace接口，透过RealMonitor软件可以进行实时除错。
8个通道的10-bit ADC，转换时间小于2.44μs。
2个32-bit定时器(4个采集信道和4个比较信道)，1个PWM单元(6个输出)、1个实时时脉产生器(real time clock)、1个看门狗定时器。
多种序列接口，这包含：2个UART、1个快速I2C(400 Kbps)、2个SPI。
1个向量式中断控制器(可设定中断的优先级和中断向量的地址)。
可设定的外部内存接口，最多可设定4个内存排组(bank)，每排最长16M-bit和8/16/32-bit的数据宽度(因此，支持的最大内存空间是64 MBytes)。
最多112个GPIO脚位(5V)。9个外部中断脚位(边缘或水平触发)。
内建有PLL，支持的最大CPU时脉为60 MHz。
内建有石英振荡器，工作频率范围是1 MHz~30 MHz。
两种低功率贴片电感模式：闲置(Idle)和功率下降(Power-down)。
透过外部中断，可以将处于“功率下降模式”的处理器唤醒。
为了功率电感器使功率的利用能够达到最佳化，可以开启(en一体电感able)或关闭(disable)个别的周边功能。
LPC2214也和TMS470一样有支持ADC的功能，因此，它们都很适合用来开发数据采集用途的装置，例如：条形码扫描机等。不过，TMS470的MibADC可以支持16个通道，但LPC2214只支持8个通道。
其实，LPC2214的PWM的运作原理和定时器一样。定时器是依照7个比较缓存器(match register)来计算外围装置的时脉周期数目，并产生中断;或当定时器的计数数目达到特定值时，系统就会去执行指定的工作。因为它能够分别控制上升缘和下降缘的位置，所以应用较广。例如：多相(multi-phase)马达的控制通常需要3个不重迭的(non-overlapped)PWM输出，分别控制3个脉冲宽度和位置。7个比较缓存器能够提供最多6个单边(single edge)控制的，或3个双边(double edge)控制的PWM输出脉冲。
LPC2214的内存映像(图4)是固定的，在重新映像时，不需要再设计其它复杂的程序代码，以便在不同的地址区块执行。其中，CPU中断向量可以被重新映像，好让中断向量能储存于芯片内的FLASH中(默认值为0x00000000)，或储存于芯片内的SRAM中。藉由设定MEMMAP缓存器的值，就可以进行重新映射，重新映射完成后，开机码区块(boot block)将被搬移(relocate)至芯片内存储器映像的最上方。
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一体成型电感工厂 美国IBM公司于当地时间2011年6月9日宣布，在SiC晶元上集成使用石墨烯作为通道的晶体管（GFET）和功率电感器，制作出了最大工作带宽超过10GHz的混频器IC。详细内容已 小型化、集成化的电子设备需要高度小型化、集成化的电子元器件作基础．迄今为止，人类已在半导体为代表的数字电路领域取得了丰硕的成果；但是电阻、电容和电感三种基础元件，在小型 电感是储能元件，多用于电源滤波回路、LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。对电感而言，它的感抗是和频率成正比的。这可以由公式：XL = 2πfL来说明，其中XL是感
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