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贴片电容在焊接时有什么要注意的

来源:    作者:     发布时间:2015-02-15 12:21:05     点击数:

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  容量越高,贴片电容现在已可以做到几百层甚至上千层了每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容。层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂。另外一个方面是相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质 更薄,导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是有时比较隐蔽,电子设备出厂检验时可 能发现不了客户端才正式流露进去。所以防止贴片电容发生裂纹意义重大。

  容易从焊端开始发生裂纹。这点上,当贴片电容受到温度冲击时。小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这 么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,贴片电容焊接过后的冷却过程中,贴片电容和PCB膨胀系数不同,于是发生应力,导致裂纹。要防止这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温 度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要防止用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不 可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,一体成型电感器打样 只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况 返工或补焊时,必需手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法防止地要手工模压电感生产焊接贴片电容时,就要非常重视焊接工艺。

  让其思想上高度重视这个问题。其次,首先必需告知工艺和生产人员电容热失效问题。必需由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求,比如必需用 恒温烙铁,烙铁不超过 315°C要防止生产工人图快而提高焊接温度)焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使贴片电容受到大的外力,注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近)之后用类 似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头。


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