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容量越高,贴片电容现在已可以做到几百层甚至上千层了每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容。层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂。另外一个方面是相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质 更薄,导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是有时比较隐蔽,电子设备出厂检验时可 能发现不了客户端才正式流露进去。所以防止贴片电容发生裂纹意义重大。
容易从焊端开始发生裂纹。这点上,当贴片电容受到温度冲击时。小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这 么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,贴片电容焊接过后的冷却过程中,贴片电容和PCB膨胀系数不同,于是发生应力,导致裂纹。要防止这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温 度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要防止用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不 可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,一体成型电感器打样 只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况 返工或补焊时,必需手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法防止地要手工模压电感生产焊接贴片电容时,就要非常重视焊接工艺。
让其思想上高度重视这个问题。其次,首先必需告知工艺和生产人员电容热失效问题。必需由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求,比如必需用 恒温烙铁,烙铁不超过 315°C要防止生产工人图快而提高焊接温度)焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使贴片电容受到大的外力,注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近)之后用类 似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头。
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采用光学探测原理的火灾探测技术已被证明是预警火灾较为有效和可靠的重要手段。由于粒子受光散射后的散射光强与粒子的大小、折射率和散射角度等因素有关,因此,本探测系统通过 TMS320C32是32位浮点DSP芯片,在数字信号处理和自动化领域得到了广泛应用;而RS232(EIA232)是自动化控制领域中一种基本的串行异步通信规约。在开发基于TMS320C32的热力系统测控 随着科技的进步和社会的发展,人们的生活水平不断地提高,各行业对供电的可靠性、安全性、连续性提出了越来越高的要求,很多场合需要采用两路电源来保证供电的可靠性和连续性。例如商场、银行、医院、通信部门、交通
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