再塑超声波成像系统设计

　　因此，较低的增益和较高的电源电压有益于该参数。但是，低增益会降低输入等效电压噪声，而高电源电压会增加总功耗，因此必须使用一种折中的方法。就一些便携式及中端系统而言，通常会选用 200 - 400mVPP 的参数。超声波放大器饱和通常是由高压脉冲泄漏或近表面物体反射的大信号引起的，这些表面物体的声阻抗差异性极大。此类例子包括表皮组织或骨骼，而在表皮组织或骨骼中仅有少量的临床信息。大多数情况下，这些区域的信息丢失可能不会影响临床诊断。但是，如果放大器不能及时恢复的话，那么就会有大量的信息丢失。AFE 的快速过载恢复时间确保了超声波系统能够尽可能多地获取有用信息。AFE 的过载恢复时间可以用　ADC 时钟周期数量表示。一个时钟周期的过载恢复时间较为理想。

　　超声波放大器饱和带来的另一个影响是谐波失真增加。由于使用了普及的造影剂，越来越多的系统(甚至是便携式系绕行电感器统)都要求整个系统的低二次谐波失真，以保证顺利的谐波成像。一般而言，变送器接收到的谐波信号会高达 40dB(低于基础信号)，具体情况取决于造影剂声学属性、发送器电压和组织特性的综合因素。因此，放大器的 HD2 应低于 40dBc，这使系统能够获得理想的谐波图像。另外，高 HD2 可能会引起人为的多普勒移频。在一些临床情况中，这种人为因素可能会影响诊断的准确性。在最终多普勒图像中，人为多普勒移频会造成多普勒系统的方向隔离。一些文献 [2;3] 表明， 对一些 CW 和 PW 多普勒系统而言，45~50dB 的方向隔离可能就足够了。由上述因素，当 HD2 低于 40dBc 时，应规定 AFE 的线性输入范围。

　　影响图像准确性的串扰是超声波系统需要考虑的另一个参数。超声波系统的主要串扰是由一些以 -30 ~-35dBc 排列的变送器阵列引起的，具体情况取决于变送器元件的间距、频率、设计、材料等等。一般来说，IC 或 PCB 的串扰大大低于 -35dBc。因此，电路串扰就不会降低系统性能。

　　超声波模拟前端

　　为了满足上述标准，超声波 AFE(例如：TI 的 AFE5805)是理想的选择。一流的 BiCMOS 和 CMOS 技术用于优化功耗和噪声性能。一体成型电感器BiCMOS 工艺是 AFE5805 VCA 部分的最佳选择，因为其具有低功耗、小芯片尺寸以及低闪烁噪声的特点。CMOS 工艺非常适用于模数转换器。相比同类解决方案，这些创新组合可缩小 50% 的尺寸，降低 差模电感20% 的功耗并降低 40% 的噪声。图 2 所示恒定噪声性能涵盖了整个工作频率范围。这样，便携式超声波系统的设计便可以最低功耗获得更高的图像质量。

　　图 2 卓越的噪声性能

　　总结

　　未来几年，全球各地区对于便携式、低成本超声波设备的需求有望快速增长。对于超声波设备厂商来说，机遇和挑战并存。新型超声波模拟前端的先进技术，允许超声波设备厂商对性能进行调整，以适用于各种系统尺寸。基于单个设计，厂商升压电感器便可发布多款产品，极大地节省了便携式设备和高通道密度中端超声波系统的开发成本和时间。

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